相信有很多朋友都不是很了解，那么今天小编就给大家讲解下，首先我们来了解下什么是焊点？焊点就是指将两个铜板通过TYPE-C焊锡机焊锡焊接在一起，那么锡和铜的表面层形成一新的化合物，它是铜/锡化的，也称为金属间化合物，当焊锡润湿铜板时才会形成一金属部化合物，同时它也是润湿已发生的表示。影响TYPE-C焊锡机焊点的因素：
1、厚度时间和温度
在被焊接的金属上的温度上升到比焊锡的熔点高之前，是无法得到满意的焊点，焊锡的流动是随热的流动而达到佳状态。化合物的厚度是决定于焊点的温度和在此温度下所停留的时间。锡铜金属间化合物的形成在室温下便会发生，但其反应相当慢，对焊点而言，无实际意义。
2、焊点龟裂
金属间化合物比焊锡或铜要硬，而且也比较脆，如果此金属间化合物太厚的话，当焊点受到热或机械性的应力下，便会产生焊点龟裂。
3、焊点表面清洁度和腐蚀
TYPE-C焊锡机焊锡的表面同样也有未饱和键，与空气接触后，形成氧化层，通常焊锡中铅会很快的生成氧化铅，氧化铅会形成一层薄膜保护焊不再受氧化，如有助焊剂残余在表面，有以下影响：
1）腐蚀会减少导体导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水气更加速再腐蚀及漏电，其它原因造成污染腐蚀。
2）基板制作中使用的熔液：如电镀及蚀刻溶液残余在基板上。
3）人的汗水：含氯离子，其腐蚀性较其它因素为高，在充电片的焊接过程中应特别注意。
4）环境污染：空气中的硫。
5）输送系统的污染：润滑油。
6）包装材料的污染。
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